続きを読むE-Pad: Exposed die pad
みなさん こんにちは!第一技術部 構造設計課の有田です。
今回は部品裏面にE-Pad(Exposed die pad)がある半導体パッケージを実装する基板の放熱対策例を紹介いたします。半導体パッケージでは外部端子や樹脂を介して放熱を行っておりますが、近年の半導体パッケージの小型化や高機能化に伴い、パッケージ単体だけではなく、実装基板を含めた、熱設計が重要となっています。
半導体パッケージ側での放熱対策として、図1のようなE-PADに半導体チップを搭載するパッケージがあります。
図1.E-PADを設けた半導体パッケージ
みなさん こんにちは!第一技術部 構造設計課の有田です。
みなさんこんにちは。WTI営業部 塩谷です。
みなさん、はじめまして。WTI 第一技術部 通信機器設計課の内田です。
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こんにちは、システム設計課の林です。
みなさんこんにちは。今年で入社3年目になります、電源設計課の阿久津です。
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